基于K-modes聚类的半导体封装测试粗日投料控制
来源：计算机集成制造系统杂志2014年第7期北京时间：
作者：姚丽丽,史海波,刘昶
单位：1.中国科学院沈阳自动化研究所2.中国科学院大学
摘要：针对半导体封装测试粗日投料控制问题,以降低生产过程中的改机代价为目标,提出一种新的基于品种聚类的综合投料控制策略。提出一种新的改进量限定属性赋权K-modes算法对投产品种进行聚类,以瓶颈工序的产能类型个数作为聚类类别个数,同时对各个类别的聚类数目进行限定,依据影响改机代价的投产品种属性信息对投产品种进行聚类。在聚类的基础上,采用基于品种平均和投产量平均结合的综合投料策略确定日投产品种和数量。通过实验验证了所提策略的有效性和优越性。
关键词：半导体封装测试,粗日投料控制策略,改机代价,K-modes聚类算法
基金资助：国家科技重大专项资助项目(2011ZX02601-006)。
