基于混合模型与流形调节的晶圆表面缺陷识别
来源：计算机集成制造系统杂志2018年第2期北京时间：
作者：卢笑蕾,余建波
单位：同济大学机械与能源工程学院
摘要：为了探测和识别半导体晶圆生产线上的晶圆表面缺陷,及时诊断出半导体晶圆制造过程的故障源,提出一套晶圆表面缺陷检测与识别系统。该系统首先采用层次聚类法将晶圆表面的局部缺陷划分为缺陷簇,并提出一种基于轮廓系数标准的最优缺陷簇数目判定方法,提升了缺陷簇识别性能。针对晶圆表面常见的线形、曲线形和椭球形缺陷模式,该系统充分考虑数据在空间子流形上的分布,采用基于流形调节的局部连续高斯模型(LCGMM),同时加入主曲线模型,实现了对晶圆表面局部缺陷模式分布的统计描述建模。在完成初始建模识别的基础上,进一步提出集成LCGMM和主曲线模型的混合模型,对晶圆表面所有的缺陷模式进行建模识别,以提高缺陷模式识别的准确性。通过仿真案例和工业案例的实验结果,证明了该系统的有效性与实用性。
关键词：半导体制造,晶圆缺陷,流形调节,混合模型,模式识别,故障诊断
基金资助：国家自然科学基金资助项目(51375290);上海市航天科技创新基金资助项目(SAST2015054);中央高校基本科研业务费资助项目(22120180068)。
