高密度柔性集成电路基板的表面氧化缺陷检测

来源：计算机集成制造系统杂志2020年第9期北京时间：

作者：胡跃明,李璐,罗家祥

单位：1.华南理工大学自动化科学与工程学院2.精密电子制造装备教育部工程研究中心/广东省高端芯片智能封测装备工程实验室

摘要：针对高密度超薄柔性集成电路基板精密检测需求,提出一种基于颜色特征的氧化缺陷检测算法。设计了一种基于局部直方图自适应阈值的铜箔表面快速分割方法,并给出一种基于单高斯模型(SGM)的二维颜色分割的氧化缺陷检测方法,提取氧化缺陷基于RGB、HSV与分块策略的8维颜色特征,输入有向无环图支持向量机(DAG-SVMS)分类器对氧化缺陷进行分级。实验表明,所提方法精度达到微米级别,最小可检测区域为15 μm2。为高密度超薄柔性集成电路基板制造过程提供了精密的表面缺陷检测系统,解决了铜箔表面氧化缺陷的自动检测难题。

关键词：柔性集成电路基板,颜色特征,表面氧化,缺陷检测

基金资助：国家自然科学基金资助项目(61573146);国家重大科技专项02专项资助项目(2014ZX02503);广东省应用型重大专项资助项目(2015B010133003);广州市南沙区技术攻关资助项目(2015GG004)。