《计算机集成制造系统杂志》发表论文赏析

数字孪生驱动的高精密产品智能化装配方法

来源:计算机集成制造系统杂志2022年第6期北京时间:

作者:孙学民, 刘世民, 申兴旺, 黄德林, 鲍劲松

单位:东华大学机械工程学院

摘要:为解决高精密产品装配过程中虚拟仿真分析与物理装配脱节导致的装配效率较低、装配质量一致性较差的问题,提出一种数字孪生驱动的高精密产品智能化装配方法。构建了包括装配全要素的高精密产品数字孪生体;针对当前装配工艺文档可读性差、知识关联关系弱等问题,提出一种基于知识图谱的装配工艺表达方式,并利用知识图谱的可推理性对装配工艺进行动态调整;针对产品质量控制问题,提出一种操作—状态—质量三层结构质量控制策略。以某型号汽车发动机缸体单元装配为例,验证了所提方法的实用性。

关键词:数字孪生,知识图谱,装配工艺,质量控制,高精密产品

基金资助:中央高校基本科研业务费专项资金资助项目(CUSF-DH-D-2020051)。

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