基于改进粒子群算法的晶圆良率优化
来源：计算机集成制造系统杂志2023年第4期北京时间：
作者：郑城, 张洁, 吕佑龙, 许鸿伟
单位：1.东华大学机械工程学院智能制造研究所2.上海交通大学机械与动力工程学院工业工程与管理系
摘要：晶圆良率是衡量晶圆产品质量的重要指标,实现其稳定优化能够有效控制生产成本。针对晶圆良率影响因素众多、数据量庞大等特点,以晶圆允收测试为依据,设计了基于改进粒子群算法的晶圆良率优化方法。该方法在晶圆允收测试数据预处理与关键参数提取基础上,建立评价粒子适应度的晶圆良率预测模型,设计迭代自适应的粒子群惯性因子与加速因子,以及基于模拟退火的局部搜索机制,实现最小调整成本下的晶圆良率最大化目标。在某晶圆制造车间算例实验中,通过对比分析验证了所提方法的有效性。
关键词：晶圆良率优化,粒子群算法,晶圆允收测试,预测模型,局部搜索
基金资助：国家自然科学基金资助项目(51435009);上海市青年科技英才扬帆计划资助项目(18YF1400800)。
