《计算机工程与应用杂志》发表论文赏析

新型软亚BCI-代数的进一步研究

来源:计算机工程与应用杂志2018年第23期北京时间:

作者:黄 昱1,廖祖华2,李 论3

单位:1.无锡太湖学院,江苏 无锡 214064 ;2.江南大学 理学院,江苏 无锡 214122;3.中国科学院 数学与系统科学研究院,北京 100190

摘要:提出了两个亚BCI-代数的并代数、两个软集在并代数上的扩展交、软集的软平移以及两个软集的合成运算等新概念。举例说明了并代数以及在并代数上扩展交的存在性。证明了两个新型软亚BCI-代数在一定的条件下在并代数上的扩展交仍然是新型软亚BCI-代数。研究了新型软亚BCI-代数的软平移及投影等的相关性质。另外,利用两个软集的合成运算、软集的水平集以及广义特征函数分别给出了新型软亚BCI-代数的等价刻画。

关键词:软亚BCI-代数,软集,并代数,合成运算,软平移,投影

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