面向半物理仿真的陈述式模型求解方法研究

来源：计算机工程与科学杂志2015年第8期北京时间：

作者：熊涛，丁建完，陈立平

单位：（华中科技大学国家CAD支撑软件工程技术研究中心，湖北 武汉 430074）

摘要：通过符号操作和数值计算相结合，提出了一种求解半物理仿真模型的新方法。为了满足半物理仿真对实时性的要求，在模型编译阶段将代表数值积分的隐式离散公式插入到仿真模型中，增广后的方程系统伴随着非线性方程的出现，需要在积分的每一步对这些非线性方程进行迭代求解，而求解非线性方程的时间复杂度随维度的变大成指数增加，因此引入代数环撕裂减小代数方程块耦合变量数，以满足实时求解对粒度的要求。最后通过实例对文中提出的方法进行了验证。

关键词：半物理仿真,微分代数离散,代数环撕裂,实时积分,

基金资助：国家科技支撑计划资助项目（2012BAF16G02）