CCGA器件的制备与高精度组装技术

来源：计算机工程与科学杂志2024年第5期北京时间：

作者：李留辉, 王亮, 杨春燕, 陈轶龙, 陈鹏

单位：（西安微电子技术研究所，陕西 西安 710129）

摘要：CCGA封装器件具有良好的抗热膨胀失配等性能，在很多高可靠领域有广泛应用。针对CCGA封装器件的制备和高精度组装问题，开展了陶瓷管壳制备、高精度植柱工装设计、焊膏涂覆和器件植柱等研究。采用高温共烧陶瓷技术制备了2种带有菊花链的CCGA陶瓷管壳，可用于复杂链路的灵活设计。设计并加工了厚度为1.6 mm、开孔直径为0.54 mm的高精度植柱工装。对比丝网印刷和焊膏喷印方法，使用焊膏喷印法优化参数，提高了焊膏的体积精度，相对偏差小于10%。制备了高精度植柱样件，焊柱倾斜度小于1°，共面度小于0.1 mm，位置度优于±0.02 mm。该方法可有效提高CCGA器件的植柱精度和焊柱对称性，且有助于保证后续板级焊接的精度与可靠性。

关键词：陶瓷柱栅阵列（CCGA）,植柱,焊膏喷印,焊接,