基于Cu50的精确温度测量系统
来源：计算机测量与控制杂志2014年第5期北京时间：
作者：张志坚,杨雷
摘要：在基于热电阻的温度测量过程中,由于元器件差异和漂移的影响,会大大降低温度测量准确度；针对这一问题,提出了一种自校正技术的4电阻测量法,通过比较4组测量信号的相对大小来求得被测热电阻的电阻值,进而计算出温度值；该方法的优点是可以抵消测量电路中漂移和元器件差异的影响,从而实现在不同的温度环境下的高精度的温度测量；通过计量炉的实测的数据比较,测量误差小于0.063℃,表明了该方法的有效性和正确性。
关键词：Cu50;温度测量;温漂;自校正
基金资助：广东省自然科学基金(S2012010010306) ；973计划项目(2013CB834305)。
