BGA封装FPGA焊点失效故障诊断系统设计

来源：计算机测量与控制杂志2014年第9期北京时间：

作者：钟晶鑫,王建业,刘苍

摘要：针对BGA(Ball Grid Array)封装FPGA(Field Programmable Gate Array)焊接点连接失效的故障诊断问题,提出了一种故障检测系统设计方案；该方案分别从焊点级、芯片级和系统级故障诊断3个层次构建故障检测系统；方案基于Altera公司的DE2硬件平台构建单个焊点健康信息提取IP核；针对芯片焊点众多,难以全部监控的问题采用Canary故障检测法监测4个角落的敏感焊点的健康信息；敏感焊点的健康信息经菊花链式通信链路实现了不同FPGA芯片之间的信息互联,完成整个系统的焊点健康信息整合。

关键词：BGA封装;焊点故障;故障检测系统;Canary;菊花链 [HJ1.6mm]