基于机器视觉的工件尺寸和角度的测量
来源：计算机测量与控制杂志2016年第2期北京时间：
作者：戴知圣,潘晴,钟小芸
摘要：针对一款手机U盘芯片的二维尺寸的测量问题,提出运用图像处理的方法,实现手机U盘芯片长度和偏角的非接触式测量;通过COMS工业相机采集到U盘芯片的背光图像,在边缘检测的基础上,用Hough变换检测和定位U盘芯片边缘直线;针对在一条边上Hough变换对应检测到多条直线的情况,提出采用直线参数平均法拟合边缘直线,从而获得较精准的边缘位置;通过对已知尺寸的标准块进行相机标定,由此计算出精确的U盘芯片的尺寸和倾斜角度;实验表明:该算法能够满足工程上较高精度的检测要求。
关键词：U盘芯片;二维尺寸;非接触式测量;Hough变换
基金资助：国家自然科学基金(61001179)。
