基于虚拟仪器的微波芯片MPW测试系统设计

来源：计算机测量与控制杂志2025年第7期北京时间：

作者：俞利国,虞书铭,张邓,陈 浩

单位：南京国博电子股份有限公司

摘要：为解决微波芯片多项目测试功能复杂、测试效率低、测试稳定性差等问题,设计了一种基于虚拟仪器的多项目晶圆(MPW,multi-project wafer)测试系统；采用虚拟仪器作为软件工具编程语言,设计以多项目测试为核心的探针台动作控制、仪器测试控制、数据采集与分析处理等功能,以满足微波芯片MPW测试需求；经验证结果表明该测试系统可通过晶圆绘制软件工具制作Wafer Map下发至晶圆测试软件工具进行多项目位置识别,按照设计的测试流程控制仪器与探针台,可实现微波芯片的多项目晶圆测试任务；该测试系统可柔性化应用于各类型的MPW测试场景,相比常规晶圆测试系统无法高效完成多项目测试的局限性,可大幅度提升微波芯片的多项目晶圆测试效率,降低测试成本。

关键词：微波芯片;虚拟仪器;多项目晶圆;测试系统;软件工具