电学法热阻测试切换误差评估方法研究
来源：计量学报杂志2023年第7期北京时间：
作者：李灏,刘岩,翟玉卫,丁晨,丁立强,吴爱华
单位：中国电子科技集团公司第十三研究所,河北 石家庄 050051
摘要：半导体器件电学法热阻测试过程中,电流切换带来的误差是影响测试准确性的重要原因,且该误差目前尚无有效方法评估。在对误差原理分析基础上,设计了“双芯片“测试回路结构避免电流切换,得到不含切换误差的结温参考量值,实现了对仪器测试结果的有效评估。结果显示,该方法能够对热阻测试仪切换过程误差进行定量评估,在热阻测试仪计量方面具有较好的实际意义。
关键词：计量学; 结温测试; 电流切换; 双芯片回路
