基于离散单形进化算法的PCB电子元件热布局优化
来源：吉林大学学报·理学版杂志2025年第4期北京时间：
作者：余书豪, 全海燕
单位：昆明理工大学 信息工程与自动化学院, 昆明 650500
摘要：为降低印制电路板(PCB)上电子元件的最高温度, 优化热设计方案, 根据传热学原理, 用微元体热平衡法构建PCB上电子元件稳态温度场的数学模型, 并用电子产品热仿真软件ICEPAK验证模型的有效性. 在单形进化算法的基础上进行离散化改进, 并用改进后的离散单形进化算法对PCB上排布的电子元件进行布局调整. 仿真结果表明, 该算法可降低PCB上电子元件的最高温度, 且具有较快的收敛速度.
关键词：热设计,电子元件,离散单形进化算法,热布局优化
