脉冲镀金在半导体激光器中的应用及工艺优化

来源：激光与红外杂志2015年第6期北京时间：

作者：吴涛

单位：中国科学院苏州生物医学工程技术研究所 半导体光电子技术研究室,江苏 苏州 215163；

摘要：为提高半导体激光器芯片的焊接成功率以及器件的性能寿命,采用脉冲电镀技术在半导体激光器芯片P面沉积了厚金层,详细研究了镀金液pH值和电流通断比对镀金层组织形貌、表面粗糙度、内应力、沉积均匀性以及粘附力的影响规律。结果表明,表面粗糙度随pH值的升高或通断比的提高而增大。沉积均匀性随pH的增大先降低后升高,而随通断比的增大而变差。pH较大(> 10.0)或较小(< 8.5)时,镀金层粘附性均不理想。而通断比对镀金层的粘附性影响不大。不同条件下,金膜内应力均为张应力,大小为29~88 MPa。

关键词：激光器;薄膜;脉冲电镀;焊接;表面粗糙度;内应力