高功率二极管激光器Au80Sn20焊料焊接实验研究

来源：激光与红外杂志2015年第7期北京时间：

作者：王昭

单位：中国工程物理研究院应用电子学研究所,四川 绵阳 621900；中国工程物理研究院高能激光科学与技术重点实验室,四川 绵阳,621900；

摘要：半导体激光器封装工艺过程对于激光器的输出特性、寿命等性能有重要影响,其中焊料的选择和焊接工艺是最关键的因素。本文采用磁控溅射的方法,在WCu热沉上制备了Au80Sn20合金焊料,取代了传统的In焊料,并对焊接工艺进行了改进。国外沉积的和我们制备的Au80Sn20合金焊料焊接DL芯片后的性能参数很接近。充分说明双靶分层溅射镀膜可以实现二极管激光器的封装要求,从而为优化半导体激光器制备工艺和提高半导体激光器的性能奠定基础。

关键词：Au80Sn20合金焊料;高功率二极管激光器;焊接;磁控溅射

基金资助：国家自然科学基金重大项目（No.60890201）资助