无TEC制冷电路下的红外成像温度补偿方法

来源：激光与红外杂志2017年第9期北京时间：

作者：徐梦龙

单位：中国科学院微电子研究所,北京 100029； 中国科学院物联网研究发展中心,江苏 无锡 214000；昆山光微电子有限公司,江苏 苏州 215300；

摘要：在红外成像系统中去除制冷电路来降低功耗和体积的方法已成为红外热成像仪的配置主流,但在无制冷电路的情况下,红外成像效果会受到环境温度以及自身发热的影响。本文设计了一种温度补偿的校正方法,采用了先标定后补偿的处理方案,在基于FPGA结合温度传感器以及FLASH存储芯片的硬件平台上,实现了对红外探测器输出图像在无TEC制冷电路情况下的温度补偿校正。实验结果表明该设计方案有效地抑制了在无制冷电路情况下红外探测器所处环境温度的起伏对红外输出成像效果所造成的干扰。

关键词：红外成像;无TEC;温度补偿校正;FPGA

基金资助：国家863计划（No.2015AA042605）;国家自然科学基金面上项目（No.61370044）;中科院-北大率先合作团队资助经费（No.201510280052）资助