红外探测器封装陶瓷衬底材料特性及其应用研究
来源：激光与红外杂志2018年第5期北京时间：
作者：王玉龙
单位：华北光电技术研究所,北京 100015；
摘要：随着红外探测器阵列规模快速提升,在封装杜瓦要求轻量化、低成本、高效率的形势下,封装杜瓦陶瓷衬底设计难度加大。文章对比了几种科研实际中使用的陶瓷材料特性及其工艺可行性；研究了在测试杜瓦中,随着混成芯片阵列规模的提升,热应力与芯片尺寸的相对关系；研究了Al2O3、AlN、SiC衬底材料在降低芯片热应力方面的能力差异；结合目前陶瓷加工工艺水平、加工成本以及探测器阵列规模,给出了Al2O3、AlN、SiC衬底材料在实际应用中的选取建议。
关键词：红外探测器;陶瓷衬底;热应力;多层共烧陶瓷
