基于红外热成像的电路板载器件故障检测

来源：激光与红外杂志2018年第5期北京时间：

作者：吕昂

单位：1.浙江万里学院电子与计算机学院 宁波市DSP重点实验室,浙江 宁波 315100;2.郑州大学物理工程学院,河南 郑州 450001；

摘要：现有红外热成像电路故障检测方法一般需要与同型号电路的标准红外热图像进行参考比对,使用范围受到限制。为此提出一种无需标准红外热图像的电路板载器件故障情况自动检测算法。算法采用生长—消除法分割提取红外热图像中发热区域,采用最小二乘法四次多项式拟合计算发热器件表面温度,配合环境温度和器件封装计算发热器件内部PN结温,从而判定器件故障。在Ubuntu 16.04和OpenCV 3.0环境下进行了实验测试,验证了所提算法的有效性。

关键词：红外热成像;故障检测;区域生长法;最小二乘法;OpenCV

基金资助：国家自然科学基金项目(No.61671412);教育部留学回国人员科研启动基金项目(No.2014-1685);宁波市科技惠民项目(No.2017C50011);宁波市自然基金项目(No.2016A610222);河南省高校科技创新团队项目(No.18IRTSTHN016);国网宁波电力公司创新咨询项目资助