红外焦平面探测器键合和剪切可靠性试验研究
来源：激光与红外杂志2022年第6期北京时间：
作者：刘若冰
单位：1.中国电子技术标准化研究院,北京 100007；2.华北光电技术研究所,北京 100015；3.昆明物理研究所,云南 昆明 650223；4.中国科学院上海技术物理研究所,上海 200083；
摘要：红外焦平面探测器可靠性与生产研制工艺过程控制要求密切相关。本文对探测器的可靠性考核思路进行了分析,结合目前标准中可靠性试验存在的问题,对芯片和杜瓦组装过程中的引线键合强度、芯片剪切强度开展了试验研究,为指导红外焦平面探测器的研制生产、全面评价其质量和可靠性提供依据,为后续红外焦平面探测器的标准制修订工作奠定基础。
关键词：红外焦平面探测器;可靠性;引线键合强度;芯片剪切强度
