光互联背板研究现状
来源：激光与红外杂志2022年第9期北京时间：
作者：毛久兵
单位：中国电子科技集团公司第三十研究所,四川 成都 640041；
摘要：随着高性能计算和高速通信等技术的飞速发展,信息量呈指数暴增,对高速背板带宽、速率、互联密度及制造工艺等要求越来越高。光互联背板具有高速率、高带宽、低功耗、低损耗和抗电磁干扰等优势,可有效解决电互联高速背板的技术瓶颈。本文对光互联背板制造技术的研究现状进行了阐述与分析,探讨了光互联背板的关键技术及未来发展方向。
关键词：光背板;光互联;光纤;光波导;光路布线
基金资助：“十三五”预研基金项目(No.41423070110)资助。
