激光对焊TC4接头微观组织及显微硬度研究
来源：激光与红外杂志2023年第2期北京时间：
作者：林晓明
单位：1.中国电子科技集团公司第十一研究所,北京 100015；2.中国民航大学航空工程学院,天津 300300；
摘要：激光焊接作为一种飞机上钛合金部件的新型焊接方式而受到国内外广泛关注。本文采用不同功率激光对焊TC4接头,应用体式显微镜、扫描电镜,X射线衍射仪和硬度仪研究了不同工艺参数下各部位的微宏观形貌和显微硬度。结果表明,随激光功率增大,试件逐渐焊透,熔池内物相由等轴树枝晶转变为大β晶粒内的片状α/α′相；等轴树枝晶尺寸增加,α/α′/片层厚度减小；焊接接头的硬度沿测试线的波动随功率增大而增加,激光功率为550W时硬度分布最为均匀。
关键词：激光焊接;TC4;微观组织;显微硬度
