可对信号再处理的拼接红外探测器封装电学设计
来源：激光与红外杂志2024年第3期北京时间：
作者：马静
单位：中国电子科技集团公司第十一研究所,北京 100015；
摘要：随着线列型红外探测器技术的发展,对超大视场扫描的需求是线列型红外测器应用的重要方向,超大视场扫描通常需要由多片线列型红外探测器拼接完成,而拼接设计的核心主要是封装结构设计。如何将探测器信号完整的引出到封装体外,就是封装结构设计中电学设计需要做的工作。文章介绍了一种线列型红外探测器拼接结构的封装电学设计,首先介绍该拼接结构的拼接方式,然后介绍为满足该种结构的电学结构设计方案,尤其是对信号二次处理部分的电学结构设计方案,最后介绍针对该种电学结构方案进行的电学布线设计方案。
关键词：拼接结构;电学设计;PCB设计;线列型红外探测器
