InSb焦平面探测器芯片厚度与性能关系研究
来源：激光与红外杂志2025年第6期北京时间：
作者：刘森
单位：中电科光电科技有限公司,北京 100015；
摘要：信号是红外探测器的重要参数,对其造成影响的因素有很多种。本文从普朗克黑体辐射定律出发,考虑了多种影响因素的情况下,计算了某型红外探测器的信号值。通过计算,发现芯片的减薄厚度与器件信号值存在很强的关联性,并进行了试验验证。验证时发现当芯片厚度降低时,芯片信号值会有所下降,与计算结果存在一定差异,并对差异进行了分析,分析和试验结果显示,探测器芯片的减薄厚度和减薄工艺对探测器的性能有较大影响,经二次验证,基本符合分析结果。
关键词：IRFPA;信号;计算验证
