红外焦平面铟柱互连可靠性评价标准研究
来源：激光与红外杂志2025年第10期北京时间：
作者：刘若冰
单位：1.中国电子技术标准化研究院,北京 100007；2.华北光电技术研究所,北京 100015；
摘要：铟柱倒装互连是红外焦平面探测器(IRFPA)芯片间电连接的核心工艺,其可靠性直接影响探测器的性能与寿命。本文针对当前铟柱倒装互连工艺中焊点数量大、密度高、芯片尺寸大等难点,系统研究了铟柱高度均匀性、芯片面型、导通率及开关机循环冲击对互连可靠性的影响机制,建立了基于工艺前指标控制到工艺后可靠性验证的全流程标准化评价方法。通过典型样品的试验验证,揭示了各指标与互连失效的内在关联,为红外焦平面探测器研制提供了关键工艺控制依据。
关键词：红外焦平面探测器;铟柱;倒装互连;可靠性
