红外探测器芯片的缩醛烘干胶粘接工艺研究

来源：激光与红外杂志2025年第12期北京时间：

作者：郭建芳

单位：1.华北光电技术研究所,北京 100015；2.中国电子技术标准化研究院,北京 100007；

摘要：缩醛烘干胶粘合剂具有良好的力学性能,因此常被用于红外探测器组件封装的芯片粘接工艺。研究了固化温度、固化时间、真空和非真空固化方式、粘接面表面处理、粘接面积等对缩醛胶粘接强度的影响。拉伸剪切实验结果表明在固化温度低于80℃的条件下,缩醛胶的拉伸强度随固化温度的升高、固化时间的增加而逐渐增大；抽真空固化更有利于缩醛胶溶剂的去除,试样的粘接强度可提高五倍左右；打磨处理粘接面使其表面粗糙度增加,使缩醛胶对粘接面的浸润性增加,试样的粘接强度可提高两倍左右；固化工艺一致的情况下,试样的粘接强度随粘接面积的增大而逐渐减小。因此可通过增加固化时间、提高固化温度、增加表面粗糙度、真空固化等方式来提高红外探测器组件封装芯片粘接用缩醛胶的粘接可靠性。

关键词：缩醛烘干胶;红外探测器;粘接可靠性;拉伸强度