266nm纳秒固体激光在CH薄膜上打孔的工艺实验研究

来源：激光技术杂志2022年第6期北京时间：

作者：齐立涛, 刘凤聪

摘要：为了研究266nm纳秒固体激光在CH膜上打孔的工艺规律和材料去除机理，采用单因素控制变量的方法，进行了单脉冲和多脉冲打孔的实验研究，分析了266nm纳秒固体激光对CH膜材料的去除机理；取得了激光脉冲能量、脉冲数量对孔径和孔深影响规律的数据。结果表明，单脉冲打孔条件下，当激光脉冲能量为0.014mJ时，微孔直径和深度最小，当激光脉冲能量为0.326mJ时，微孔直径和深度最大，孔径和孔深随着激光脉冲能量的增大而增大；多脉冲打孔条件下，当激光脉冲能量较低时，激光对CH膜的单脉冲烧蚀率约为0.56μm/pulse，当激光脉冲能量较高时，激光对CH膜的单脉冲烧蚀率约为1μm/pulse，孔径和孔深随着激光脉冲数量的增加而增大；266nm纳秒固体激光在CH膜上打孔时的微孔形状规则，大小均匀，微孔周围无残渣、碎屑等抛出物，边缘无热影响区，可推断其材料去除机理主要为“光化学蚀除”。该研究对266nm纳秒固体激光加工CH膜的应用具有一定的参考意义。

关键词：激光技术, 激光加工CH膜, 工艺实验, 266nm纳秒固体激光, 微孔, 烧蚀特征, 材料去除