倒装芯片键合机键合误差分析

来源：机床与液压杂志2016年第1期北京时间：

作者：邱彪

单位：广西电力职业技术学院机电工程及自动化系；广西电力职业技术学院机电工程及自动化系；广西电力职业技术学院机电工程及自动化系

摘要：键合精度是倒装芯片键合机的核心指标,准确的误差分析是倒装芯片键合机精度设计的前提。为了实现系统合理的精度设计,使倒装芯片键合机的精度要求和制造成本达到最佳匹配,对影响倒装芯片键合机键合精度的各种误差源进行了系统地分析,得到了几何误差是影响键合精度的主要因素。最后重点对键合机的各运动机构进行分析,找出了影响键合精度的各相关零部件的几何误差,并对几何误差的传递进行了分析,为后续的精度设计奠定了基础。

关键词：倒装芯片键合机;键合精度;精度设计;误差分析

基金资助：国家自然科学基金资助项目（51365009）