金属氧化物半导体气敏传感器的温度补偿技术
来源：机床与液压杂志2018年第6期北京时间：
作者：何永勃
单位：中国民航大学 电子信息与自动化学院；中国民航大学 电子信息与自动化学院；中国民航大学 电子信息与自动化学院
摘要：为了解决金属氧化物半导体气敏传感器易受外界环境温度影响而产生输出漂移的问题，提出了一种基于温度负反馈的补偿方法。通过构造适当的热敏电阻，设计了可调式开关稳压电路，为传感器提供加热电压，保证敏感材料较稳定的工作条件。通过TGS2610气敏传感器的对比实验，探测误差可由原来的-40%，+70%降低到±10。
关键词：气敏传感器;金属氧化物半导体;温度负反馈;温度补偿;热敏电阻;可调开关稳压电路
