用于半导体芯片封装的真空吸嘴视觉识别技术

来源：机床与液压杂志2022年第1期北京时间：

作者：邱景，胥云，廖映华，刘思懿，容潇伟

单位：四川轻化工大学机械工程学院,四川省移动终端结构件全制程先进制造技术工程研究中心；四川轻化工大学机械工程学院,四川省移动终端结构件全制程先进制造技术工程研究中心；四川轻化工大学机械工程学院,四川省移动终端结构件全制程先进制造技术工程研究中心；悉尼大学工程学院；四川轻化工大学机械工程学院,四川省移动终端结构件全制程先进制造技术工程研究中心

摘要：为了解决半导体芯片封装过程中因错用真空吸嘴而造成芯片损坏等问题，利用图像识别和视觉检测理论及方法，开发一套基于OpenCV和Qt平台的用于半导体芯片封装的真空吸嘴型号识别系统。系统首先提取真空吸嘴的形状、外轮廓尺寸、内轮廓尺寸、颜色等特征参数，其中：对于真空吸嘴的形状，利用了基于矩形度的形状识别算法；对于真空吸嘴的颜色，提出了基于感兴趣区域内灰度平均值的颜色识别算法；对于真空吸嘴的尺寸测量，使用了基于一维像素序列灰度跃变的边缘点检测的尺寸测量算法。然后将特征参数作为查找条件，在真空吸嘴数据库中进行比对，从而达到分类的效果。实验结果表明：该系统识别准确率达98.85%，识别一个真空吸嘴所用时间约为1 s，满足实际应用要求，为真空吸嘴的管理分类提供了参考。

关键词：机器视觉;图像处理;真空吸嘴;识别技术

基金资助：工信部智能制造新模式项目（［2018］265号）