碘—氨浸出体系用于废旧印刷线路板中金的浸取

来源：黄金科学技术杂志2019年第5期北京时间：

作者：梁昌金, 马传净

单位：1. 韩山师范学院，广东 潮州 515633,2. 北京碧水源科技有限公司，北京 102206

摘要：为降低碘化法浸金的成本，提高浸出率，使用氨作为辅助络合剂，通过正交试验考察固液比、I2/I-摩尔比、KI浓度和氨水用量等影响浸出率的几个因素。研究结果表明：固液比对金的浸出效果影响最大，其后依次是氨水用量、KI浓度和I2/I-摩尔比。通过单因素试验获取各影响因素的最佳条件，结果表明：固液比的增加可提高金浸出率，当pH值在8～9之间，I2/KI摩尔比为1∶8，KI质量浓度为0.25 g/mL，氨水体积浓度为1%，浸出时间为4 h时，混合体系对金的浸出效果最好，浸出率最高可达96%。氨水的添加对金的浸出有明显的促进作用，可提高金浸出率，降低碘化法浸金成本。

关键词：冶金技术,印刷线路板,碘化法,氨,辅助络合剂,金浸出率,正交试验

基金资助：韩山师范学院青年项目“碘化法回收废旧手机线路板中金的方法研究”(LQ201503)