《火工品杂志》发表论文赏析

半导体桥芯片性能影响因素的研究

来源：火工品杂志2015年第4期北京时间：

作者：刘忠山

单位：贵州久联民爆器材发展股份有限公司

摘要：为解决半导体桥工程应用中出现的问题，根据半导体桥作用机理，对影响半导体桥芯片性能的因素，如SiO2层厚度、电极材料及厚度、桥区形状等进行了实验研究和分析，并提出工艺控制措施。研究结果对半导体桥芯片的制作技术具有参考意义。

关键词：半导体桥;瞎火;性能;影响因素

填文献完整题目获取完整文献

期刊主页 指导发表

我们的服务

关于学术服务

预审评估服务（含快速预审、投刊前评审、专业学术评审）；润色编辑服务（校对编辑、标准润色、深度润色）；学术翻译服务（常规学术翻译、深度学术翻译）；查重去重服务（学术查重、英文去重、中文去重）；发表支持服务（期刊推荐、格式修改、协助提交、投稿附言）投诉邮箱：supservice@163.com

期刊之家热门核心期刊知识职称新闻 SCI期刊目录发表指导服务项目网站地图