热处理工艺对Ni-Bi 合金晶界硬度影响的纳米力学探针分析

来源：钢铁研究学报杂志2015年第8期北京时间：

作者：温培刚1，　马　俊2，　赵建斌3，　孟　晔4，　郑　磊4

单位：1.中航工业北京航空材料研究院，北京100095；　2.中国人民解放军海军驻葫芦岛431厂军代表室，辽宁葫芦岛125004；　3.中国船舶重工集团公司第七〇四研究所，上海200031；　4.北京科技大学材料科学与工程学院，北京100083

摘要：晶界脆化问题一直是提高金属材料服役性能所必须关注的重要问题，但目前并没有直接的实验方法来确定晶界的硬度，因而也无法直接判定晶界的脆化状况。以经过不同工艺热处理的Ni-Bi 二元合金为研究对象，利用光学金相显微镜和透射电镜观察了合金的微观组织，同时利用纳米力学探针进行了合金晶界和晶粒基体载荷—位移曲线的测定，并计算出了晶界和晶粒基体硬度的变化规律。结果表明，Ni-Bi 二元合金的晶界和晶粒基体都不存在沉淀相；晶界硬度要低于晶粒基体的硬度，而且时效时间较长的合金，其晶界硬度更低。由此，确认了纳米力学探针在测量晶界脆化方面的可行性，并分析确定了晶界软化的原因：Bi 的晶界偏聚。

关键词：Ni基合金;晶界;纳米力学探针文章编号：1001-0963(2015)08-0055-04

基金资助：北京市自然科学基金;霍英东教育基金会;航空科学基金;中央高校基本科研业务费