焊接工艺对Q345厚板电子束封装淬硬裂纹的影响

来源：钢铁研究学报杂志2023年第10期北京时间：

作者：张潜¹, 骆宗安¹, 成小龙², 周兰聚², 周宏宇¹, 刘照松¹

单位：1.东北大学轧制及连轧自动化国家重点实验室,辽宁沈阳110819;；2.山东钢铁集团日照有限公司科技质量中心,山东日照276805

摘要：针对Q345特厚板在电子束焊接封装时易产生淬硬裂纹的问题展开分析,探究了焊接工艺对焊缝成形的影响,提出了消除裂纹的有效措施,并测试了不同焊接工艺下焊接接头的力学性能。结果表明:当热输入从7.2 kJ/cm升到9.6 kJ/cm时,裂纹尺寸和数量明显减少,而热输入增加至11.52 kJ/cm时,焊缝表面成形恶化,并在根部产生钉尖缺陷。对于热输入为9.6 kJ/cm的焊接接头,通过焊前预热100 ℃及焊后缓冷措施,能够完全消除淬硬裂纹。对7.2、9.6 kJ/cm,9.6 kJ/cm预热+空冷和9.6 kJ/cm预热+缓冷的4种接头进行显微硬度测试,焊缝平均硬度分别为431HV、418HV、369HV和339HV。拉伸试验表明,4种拉伸试样断裂位置皆位于母材,达到了封装质量标准,强度分别为547、543、524和500 MPa。

关键词：电子束焊接,特厚板,淬硬裂纹,热输入,预热

基金资助：国家自然科学基金资助项目(52105322);国家重点研发计划资助项目(2018YFA0707300);山东省重点研发计划资助项目(2020CXGC010304)