基于硅橡胶基可加工前驱体的低温烧结CaZnSi<sub>2</sub>O<sub>6</sub>玻璃陶瓷
来源：复合材料学报杂志2023年第8期北京时间：
作者：李鹏虎, 金海云, 刘怀东, 王昭, 高乃奎,
摘要：陶瓷材料的应用由于其烧结温度高、加工性能差而受到限制。以斜方硅钙石作为成瓷填料，低熔点玻璃粉作为助熔剂，纳米SiO<sub>2</sub>作为补强剂，制备了硅橡胶基可陶瓷化复合材料。将这种复合材料作为可加工前驱体，在1000℃进行CaZnSi<sub>2</sub>O<sub>6</sub>玻璃陶瓷的烧结。研究了硅橡胶的质量分数和玻璃粉的含量对陶瓷材料力学性能的影响，研究了Bi<sub>2</sub>O<sub>3</sub>作为辅助助熔剂对陶瓷材料显微形貌、弯曲强度和介电性能的影响。结果表明：随着硅橡胶质量分数的减小或者玻璃粉含量的增加，陶瓷试样的弯曲强度先增大后减小。不加入Bi<sub>2</sub>O<sub>3</sub>时，经过1000℃烧结形成的陶瓷材料弯曲强度可以达到90.54 MPa，线性收缩率仅为15%。而适量的Bi<sub>2</sub>O<sub>3</sub>不仅可以提高显微形貌的致密度，使弯曲强度提高至110.48 MPa，还能够显著降低陶瓷材料在高温环境下的工频损耗，并且提高材料的工频击穿场强。本文制备的前驱体具有良好的加工性能，可以完成不同尺寸、不同形状的陶瓷材料的烧结。
关键词：可陶瓷化复合材料, 可加工前驱体, 玻璃陶瓷, 显微形貌, 介电性能,
