旋转摩擦挤压加温法制备金刚石表面Ti涂层

来源：复合材料学报杂志2022年第1期北京时间：

作者：李毅, 于爱兵, 洪鑫, 袁建东,

摘要：为了实现金刚石表面金属化，提出了一种旋转摩擦挤压加温法在人造单晶金刚石表面制备Ti涂层。利用SEM和XRD，分析了Ti涂层内表面的微观形貌和界面间的物相组成，并采用能谱仪进行了元素分析，研究了扩散退火温度和保温时间对Ti涂层内表面物相组成的影响，并分析了金刚石/Ti涂层的界面形成机制。研究结果表明：经过旋转摩擦挤压涂覆，在金刚石表面形成了均匀、致密的Ti涂层。经过600℃保温0.5 h的扩散退火，Ti涂层内表面生成了点状的TiC晶粒，实现了金刚石与Ti涂层的化学结合。随着扩散退火温度的升高与保温时间的延长，TiC晶粒形貌由点状生长为棒状，界面TiC含量随扩散退火温度提高而增加。旋转摩擦挤压加温法在金刚石表面形成Ti涂层可分为五个阶段，即旋转摩擦挤压初始阶段、初级扩散阶段、二级扩散阶段、TiC成核阶段和TiC生长阶段。

关键词：旋转摩擦挤压, 扩散退火, 金属化, 金刚石, Ti, 涂层,