氨基磷酸螯合树脂(D418)高效去除Cu(II)的性能与机制

来源：复合材料学报杂志2021年第4期北京时间：

作者：李海斌, 张克华, 陈庆典, 董伟伟, 李国莲, 杨雨婷, 谢发之,

摘要：为阐明氨基磷酸螯合树脂(D418)在水体中高效去除Cu(II)的作用机制，通过吸附实验系统考察了pH、离子强度、接触时间、温度等因素对D418树脂去除Cu(II)的影响，并通过吸附动力学模型、等温吸附模型和位点能量分布理论分析其去除机制。研究结果表明：Cu(II)溶液初始pH=9.00时，Cu(II)最大去除率达到97.20%，且Zeta电位变化对Cu(II)去除率影响符合Boltzmann模型。离子强度在0~0.10 mol/L增加，有利于促进D418树脂去除Cu(II)。根据线性相关系数大小比较，D418树脂吸附Cu(II)过程最符合颗粒内扩散模型和Sips模型。以Sips模型计算热力学参数和吸附位点能量分布，D418树脂对Cu(II)的去除为自发进行的吸热过程。Cu(II)先占据D418树脂高能量位点，再占据低能量位点。基于XPS和FTIR数据分析，D418树脂去除Cu(II)的机制主要是静电吸引、化学沉淀和内层络合作用。

关键词：Cu(II), 螯合树脂, 吸附, 模型, 位点能量分布,