醇辅助还原法可控制备Cu@Ag核壳颗粒及其抗氧化性能
来源：复合材料学报杂志2017年第6期北京时间：
作者：才滨, 张哲娟, 孙卓,
摘要：研究了一种Ag包裹量可控制备Cu@Ag核壳颗粒的方法，其中利用乙二醇（EG）作为还原剂，AgNO<sub>3</sub>作为Ag源。探讨了不同分散剂，明胶、十六烷基三甲基溴化铵（CTAB）、聚乙烯吡咯烷酮（PVP）对Cu@Ag核壳颗粒形貌的影响，其中明胶作为分散剂时的包覆效果最佳。以明胶作为分散剂，当AgNO<sub>3</sub>浓度为0.93 mol/L时，制得了包裹均匀的Cu@Ag核壳颗粒，其压实薄膜电阻仅为1.6 Ω/sq，具有良好的导电性。通过表面Ag的包裹，Cu@Ag核壳颗粒在空气中放置4个月后，压实薄膜电阻为12.6 Ω/sq，表现出持久的抗氧化性能。醇还原法可以实现在Cu颗粒表面快捷可控地制备Ag包裹层，包覆率高，且Cu@Ag复合颗粒抗氧化性能持久，适用于工业生产。
关键词：Cu@Ag, 核壳颗粒, 分散剂, 抗氧化, 导电性能, 乙二醇,
