Ti合金插层厚度对反应连接TiB<sub>2</sub>基陶瓷/Ti-6Al-4V梯度复合材料的影响
来源：复合材料学报杂志2016年第8期北京时间：
作者：宋亚林, 张龙, 潘传增, 朱冰,
摘要：将Ti合金插层引入（Ti+B<sub>4</sub>C）反应原料和Ti合金底板之间，研究Ti合金插层厚度变化对超重力反应连接TiB<sub>2</sub>基陶瓷/Ti-6Al-4V梯度复合材料界面显微组织与力学性能的影响。热力学计算表明：合成反应的绝热温度远超Ti合金的熔点，可以保证不同厚度的Ti合金插层全部熔化。XRD、FESEM及EDS分析结果表明：在陶瓷和Ti合金底板之间形成梯度界面区，且随着Ti合金插层厚度的增加，梯度界面区的厚度也不断增大。自陶瓷基体至Ti合金底板，TiB<sub>2</sub>和TiC<sub>1-<em>x</em></sub> 的体积分数不断减少，而TiB的体积分数先增加而后减少，最终形成以TiB<sub>2</sub>、TiC<sub>1-<em>x</em></sub> 及TiB陶瓷相尺寸和分布为特征的梯度复合结构。而梯度连接区的硬度分布趋势更加平缓，其剪切强度不断提升。
关键词：TiB<sub>2</sub>基陶瓷/Ti-6Al-4V梯度复合材料, 反应连接, Ti合金插层, 显微组织, 维氏硬度, 剪切强度,
