基于云模型进化算法的硅通孔数量受约束的3D NoC测试规划研究

来源：电子与信息学报杂志2015年第2期北京时间：

作者：许川佩, 陈家栋, 万春霆

摘要：针对硅通孔(TSV)价格昂贵、占用芯片面积大等问题，该文采用基于云模型的进化算法对TSV数量受约束的3维片上网络(3D NoC)进行测试规划研究，以优化测试时间，并探讨TSV的分配对3D NoC测试的影响，进一步优化3D NoC在测试模式下的TSV数量。该方法将基于云模型的进化算法、小生境技术以及遗传算法的杂交技术结合起来，有效运用遗传、优胜劣汰以及保持群落的多样性等理念，以提高算法的寻优速度和寻优精度。研究结果表明，该算法既能有效避免陷入局部最优解，又能提高全局寻优能力和收敛速度，缩短了测试时间，并且优化了3D NoC的测试TSV数量，提高了TSV的利用率。

关键词：3维片上网络, 硅通孔, 云模型, 进化算法