谐振式微型电场传感器芯片级真空封装及测试
来源：电子与信息学报杂志2015年第9期北京时间：
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摘要：为了降低传感器的驱动电压，提高该器件的品质因数和信噪比，该文研究封装材料和工艺对真空封装性能的影响，针对一种微机电系统(MEMS)谐振式微型电场敏感结构芯片，采用独特的共晶键合技术，实现该传感器的芯片级真空封装。实验结果表明，该传感器封装后的品质因数达到了30727.4，是常压封装的500倍；该封装器件具有更低的驱动电压，只需要直流分量100 mV和交流分量60 mVp-p，与常压测试时相比，分别只有原来的1/200和1/16。
关键词：微机电系统, 微型电场传感器, 芯片级, 真空封装
基金资助：国家自然科学基金(61101049, 61327810)
