低测试逃逸的晶圆级适应性测试方法

来源：电子与信息学报杂志2023年第9期北京时间：

作者：梁华国, 曲金星, 潘宇琦, 汤宇新, 易茂祥, 鲁迎春

单位：合肥工业大学微电子学院 合肥 230009

摘要：为了降低集成电路中测试成本，提高测试质量，该文提出一种低测试逃逸率的晶圆级适应性测试方法。该方法根据历史测试数据中测试项检测故障晶粒的有效性筛选测试集，降低待测晶圆的测试成本。同时，分析晶粒邻域参数波动程度，将存在波动晶粒的参数差异进行放大并建模，提高该类晶粒质量预测模型的分类准确率；无波动的晶粒使用有效测试集建模的方法进行质量预测，减少测试逃逸的风险。根据实际晶圆生产数据的实验结果表明，该方法可以明显降低晶圆的测试项成本40.13%，并保持较低的测试逃逸率0.0091%。

关键词：晶圆级适应性测试, 邻域参数波动, 参数差异, 质量预测

基金资助：国家重大科研仪器研制项目(62027815)，国家自然科学基金重点项目(61834006)