低温共烧陶瓷物联网终端集成化圆极化天线与射频模组设计

来源：电子与信息学报杂志2025年第4期北京时间：

作者：高鹏建, 李佳, 王玮冰, 周凯月

单位：1.中国科学院微电子研究所 北京 1000292.中国科学院大学 北京 100049

摘要：针对物联网中无线收发系统天线低轮廓集成需求，该文基于低温共烧陶瓷(LTCC)工艺设计了一款圆极化集成天线。该天线利用LTCC工艺3维层合结构，将3 dB耦合器馈电结构，印刷辐射贴片，蓝牙芯片以及外围控制电路一体化集成，采用LTCC镂空结构有效拓展了天线的带宽。设计的天线和电路基板进行了样品制备，天线的整体尺寸为： \begin{document}$ {ext{0}}{ext{.37}}{\lambda _{ext{0}}} imes {ext{0}}{ext{.37}}{\lambda _{ext{0}}} imes {ext{0}}{ext{.033}}{\lambda _{ext{0}}} $\end{document} (\begin{document}$ {\lambda _{ext{0}}} $\end{document}为中心频率处的自由空间波长)，充分体现了其低轮廓特性。将天线加载到电路系统中进行通信测试，结果表明该天线具有良好的圆极化特性和实用特性。

关键词：低温共烧陶瓷, 圆极化天线, 低轮廓, 物联网应用

基金资助：中国科学院战略性先导科技专项(A类)项目(XDA22020100)