基于概率模型的集成电路寄生参数提取算法

来源：电子与信息学报杂志2025年第9期北京时间：

作者：陈家瑞, 吴昭怡, 游勇杰, 陈忆鹭, 林智锋

单位：1.福州大学计算机与大数据学院 福州 3501082.上海立芯软件科技有限公司 上海 2012033.厦门理工学院计算机与信息工程学院 厦门 3610244.福州大学离散数学与理论计算机科学研究中心 福州 350108

摘要：随着特征尺寸的不断缩小，寄生参数提取对于整体电路性能变得越来越重要。为了实现更快的设计收敛，该文提出一种基于概率的寄生参数提取算法，用于全局布线后的时序分析。通过一种新颖的基于网格的数据表示方法，该文开发了一种分区策略，以有效地捕获耦合导线段；然后构建了一个基于概率的平均模型，用于加速导线间距的计算；最后提出一种耦合效应感知的提取方法，以计算出精确的互连寄生参数。该文使用28 nm和7 nm技术节点下的工业电路评估所提出的算法。实验结果表明，所生成的寄生参数与领先的商业工具 Innovus具有强相关性，并且运行时间比Innovus快了21.6%。

关键词：超大规模集成电路, 寄生参数提取, 时序分析, 全局布线

基金资助：福建省自然科学基金(2024J01363)，国家重点研发计划(2021YFA1003602)