基于SIwave和Designer的差分过孔仿真分析

来源：电子测量技术杂志2016年第1期北京时间：

作者：麻勤勤，石和荣，孟宏峰

摘要：随着信号频率和PCB布线密度的不断提高，PCB中的过孔结构对信号完整性的影响愈加凸显。过孔设计的合理性会极大地影响PCB上信号的传输质量。本文基于SIwave和Designer仿真软件，建立了用于差分过孔分析的PCB结构模型，针对不同的孔径、焊盘尺寸、反焊盘尺寸、过孔长度以及是否具有残桩、非功能焊盘的情况，分别提取了频域S参数，并仿真得到了相应的时域TDR波形，较为全面地分析了过孔结构参数对传输信号的影响，给出了PCB过孔设计的建议。通过实际PCB中差分线上过孔的分析，验证了过孔设计建议的合理性。

关键词：差分过孔;高速PCB;信号完整性;S参数;TDR

基金资助：国家自然科学基金（61201092）、辽宁省自然科学基金（201202015）、辽宁省高等学校优秀人才支持计划（LJQ2013047）