PI分析中电流密度与PCB板升温关系研究

来源：电子测量技术杂志2017年第10期北京时间：

作者：王学

单位：1. 上海贝尔 上海 201206;2. 东华大学信息学院 上海 201620

摘要：印刷电路板（PCB）由于电流密度过高导致电路设计出现问题是电源完整性（PI）工程师关注的重要问题。随着集成化程度的不断提高，PCB中的电流密度也随之增加，而作为大电流比较集中的电源模块，更容易发生高电流密度导致的电路板过热，并由此对电路性能产生不良影响的问题。准确描述复杂电路PCB板温度上升与电流密度之间的关系是PI工程师必须妥善解决的重要问题。本文首先探讨如何根据PCB板上的电流密度准确测量及评估由电流导致的温升，以此来指导PCB设计并发现可能存在的电流密度过大产生热的问题。

关键词：CB温升;PI;电流密度

基金资助：华东大学非线性科学研究所基金项目(231080001)资助