基于厚薄膜混合基板的超宽带垂直互联设计
来源：电子测量技术杂志2019年第4期北京时间：
作者：翟志明，邢小明，夏侯海
摘要：针对三维集成电路中基板层间信号垂直互联问题，基于厚薄膜基板的优良特性，设计了一种超宽带的同轴到带状线再到微带线的过渡结构，能够工作到80 GHz。这种垂直结构采用LTCC为基板，旋涂BCB膜层，适用于系统级封装。该结构利用“水滴”匹配的方法，并嵌入空气腔抑制寄生电容，有效地改善了互联结构的射频传输性能。仿真结果表明，其背靠背（同轴-带状线-微带线-带状线-同轴）结构在0～80 GHz频段范围内，回波损耗均低于-17 dB，插入损耗均优于-0.5 dB，驻波比均低于1.35，具有良好的超宽带传输特性。
关键词：垂直互联;超宽带;空气腔;厚薄膜混合基板;LTCC;BCB
