大尺寸面板级封装芯片精密定位检测

来源：电子测量技术杂志2021年第16期北京时间：

作者：陈康清，陈新度，吴磊，陈志航，李璞

单位：广东工业大学 机电工程学院，广东 广州 510006

摘要：针对大尺寸面板级扇出型芯片封装过程中因塑封工序中芯片位置漂移会影响后续工序的问题，研究600mmx600mm大板扇出封装芯片精密定位检测方法。通过大理石气浮龙门架平台搭载的CCD相机实现大幅面小目标的自动定位。对CCD图像边缘定位精度、相机安装水平偏角误差、大理石气浮平台的定位精度、直线度和垂直度误差进行测量分析，建立误差模型，通过误差校正减少运动平台产生的累积误差，提高运动平台的定位精度。实验表明，结合Canny算子和Zernike矩的亚像素边缘检测算法抗干扰能力强，边缘定位精度达到0.3 pixel。误差补偿后运动平台的定位精度由55.3um降到2um，X、Y轴垂直度由14.40arcsec降到0.96arcsec。大理石气浮龙门架平台与CCD相机融合的大板扇出封装芯片定位检测方法的定位精度为7um，能满足大部分芯片封装过程中芯片定位的精度要求。

关键词：亚像素边缘检测;芯片定位;定位测量;误差校正

基金资助：广东省自然科学基金( NO. 2018A030307063 )资助