X波段T/R组件键合金丝的自动检测技术

来源：电子测量技术杂志2021年第17期北京时间：

作者：马美铭，禹胜林，张杰，王雨壮

单位：南京信息工程大学电子与信息工程学院，南京 210000

摘要：X波段T/R组件中，键合金丝的数量、长度、拱高、跨距、焊点位置等参数会对微波传输特性产生严重的影响。通过自动检测技术实现上述参数的自动检测，可以推断出X波段T/R组件键合质量是否合格。本文基于变焦显微测量技术，通过自主设计的图像采集平台，获取到键合金丝的一组图像，然后通过多聚焦图像融合、聚焦评价等图像处理技术，实现了键合金丝的拱高和跨度的微米级测量，测量结果相对误差小于0.7%。该方法该技术有利于提高金丝键合成品质量的检测效率，提高X波段T/R组件的生产效率。

关键词：T/R组件;键合金丝;变焦显微测量;模板匹配;多聚焦图像融合;聚焦评价