QFN封装器件应用电路谐振分析与解决方法研究

来源：电子测量技术杂志2025年第21期北京时间：

作者：田腾，王志奎，刘亚旭，崔彭，王培阳

单位：南京电子设备研究所 南京 210000

摘要：本文基于某款QFN封装器件在Ku频段应用时出现谐振现象，导致电路出现3 dB以上的电路插损，造成电路平坦度严重恶化，根据该现象开展电路谐振分析并探究解决方案。本文对3种类型缺陷地结构共面波导的射频特性和等效电路进行理论分析，并基于共面波导理论，使用CST仿真软件对提出的第三类缺陷地结构的结构参数及传输线两端接地面空腔对传输线特性影响进行仿真分析。研究表明，QFN封装器件的射频输出引脚易和周围引脚及周围接地地面形成含有缝隙的缺陷结构共面波导，使电路等效引入了一个LC并联谐振电路。并且缺陷地结构共面波导的空腔长度l，空腔宽度w，缝隙宽度g，缝隙离空腔的边壁距离d及传输线两端接地面空腔同时出现对传输线特性均会造成影响，使电路易在低频段出现谐振点。本文对电路进行优化设计，通过去除电路中等效的缺陷地共面波导结构中的缝隙g，有效消除谐振现象。本文通过理论和仿真分析采取的去除谐振现象的手段和电路设计方法，有效提高微波带内的平坦度，该方法在现代高密度集成的第四代微波电路设计中有广泛的借鉴作用。

关键词：共面波导;谐振;QFN封装;等效电路